[发明专利]一种适用于中心导体簧片化学铣削的工装在审
申请号: | 201510961461.X | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN105386052A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 赵树伟;李华军;吴强;王加路;张文兴;马建壮;曲志明 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
主分类号: | C23F1/04 | 分类号: | C23F1/04;C23F1/08 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 龚燮英 |
地址: | 266000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种适用于中心导体簧片化学铣削的工装,用以夹持待化铣基材,主要包括围框和丝网,围框由边框围合而成,丝网和待化铣基材置于围框围合而成的闭合空间内;丝网均匀绷紧后分别安装在上围框和下围框的表面;围框由上框和下框卡合构成,待化铣基材夹持在丝网之间;能实现簧片的快速成型,还能避免侧蚀、弯曲,褶皱,腐蚀不均匀等缺陷。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 中心 导体 簧片 化学 铣削 工装 | ||
【主权项】:
一种适用于中心导体簧片化学铣削的工装,用以夹持待化铣基材,主要包括围框和丝网,围框由边框围合而成,丝网和待化铣基材置于围框围合而成的闭合空间内;丝网均匀绷紧后分别安装在上围框和下围框的表面;围框由上框和下框卡合构成,待化铣基材夹持在丝网之间。
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