[发明专利]透气性铜制空调箔及其制备方法有效
申请号: | 201510962967.2 | 申请日: | 2015-12-21 |
公开(公告)号: | CN105603343B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 周庆芬 | 申请(专利权)人: | 宁波远志立方能源科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/00 | 分类号: | B32B15/00 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人: | 靳浩 |
地址: | 315012 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种透气性铜制空调箔的制备方法,所述铜箔由硼酸铜晶须和T2铜制成,本发明在透气性铜箔的两面分别复合亲水性薄膜和疏水性薄膜,本发明材料及方法获得的空调箔产品,其抗拉强度可达140‑160Mpa,延伸率大于8%。同时具有优良的亲水性和疏水性,大幅提高空调换热效率,防止结霜。 | ||
搜索关键词: | 透气性 铜制 空调 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种透气性铜制空调箔,其特征在于,其由铜箔以及分别复合在其两面的亲水性材料和疏水性材料组成;其中,所述铜箔表面密布贯通孔,其厚度为0.01‑0.02mm,所述贯通孔的数量达5000‑9000个/m2,所述贯通孔的直径小于0.03mm;其中,所述亲水性材料为膨体聚四氟乙烯薄膜,其厚度为0.01‑0.02mm;其中,所述疏水性材料为微孔硅胶及碳化硅的混合物,所述微孔硅胶与碳化硅的体积比为1:1.25,所述微孔硅胶的用量为1g/m2,所述微孔硅胶与碳化硅的细度均介于1250‑2500目之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波远志立方能源科技有限公司,未经宁波远志立方能源科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510962967.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种船用曲轴的离子氮化工艺
- 下一篇:一种低合金中碳钢双硬度锤头的加工方法