[发明专利]一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法有效
| 申请号： | 201510963470.2 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105517360B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 朱红;邓昱 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法，包括：(1)按要求制作光铝板、纸盖板和纸垫板；(2)将光铝板、纸盖板、纸垫板与铜基覆铜箔层压板层叠在一起，层叠顺序自上而下依次为，纸盖板+铜基覆铜箔层压板+光铝板+纸垫板；(3)用一刀具角度为110°的钻咀对上述层叠在一起的四层板体按要求进行钻孔；(4)钻孔完毕后，将层叠在一起的四层板体分开，并使用不织布对铜基覆铜箔层压板的表面进行打磨。其采用刀具角度为110°钻咀和垫光铝板作业，可有效改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的问题，并且光铝板用完后可以回收，钻咀只改变了角度，没有增加物料成本，既提高了生产效率又节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 铜基覆 铜箔 层压板 钻孔 基底 部披峰 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善铜基覆铜箔层压板钻孔铜基底部披峰的方法，其特征在于包括：(1)按要求制作光铝板、纸盖板和纸垫板；(2)将光铝板、纸盖板、纸垫板与铜基覆铜箔层压板层叠在一起，层叠顺序自上而下依次为，纸盖板+铜基覆铜箔层压板+光铝板+纸垫板；(3)用一刀具角度为110°的钻咀对上述层叠在一起的四层板体按要求进行钻孔；(4)钻孔完毕后，将层叠在一起的四层板体分开，并使用不织布对铜基覆铜箔层压板的表面进行打磨。
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