[发明专利]一种应用于双定向电桥的铝硅材料的处理方法在审
申请号: | 201510963673.1 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN105862015A | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 王飞;葛新灵;李玉刚;朱伟峰 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;G01R17/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 龚燮英 |
地址: | 266000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于双定向电桥的铝硅材料的处理方法、铝硅材料在双定向电桥的应用、铝硅材料制成的双定向电桥和和加工方法,包括如下步骤:1)将所述铝硅材料经喷砂预处理,去除表面氧化膜和污渍;2)化学镀镍;3)热处理:温度400℃,时间为一小时;通过合理的牌号选择,结构设计和处理工艺,降低了双定向电桥的重量,提高了定向电桥的综合性能。基于铝硅材料的轻量化电桥利于微波系统的轻量化、便携化发展,有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 定向 电桥 材料 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种应用于双定向电桥的铝硅材料的处理方法,其特征在于,包括如下步骤:1)将所述铝硅材料经喷砂预处理,去除表面氧化膜和污渍;2)化学镀镍;3)热处理:温度400℃,时间为一小时。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理