[发明专利]微玻璃半球谐振陀螺及其圆片级制备方法

摘要

本发明公开了一种微玻璃半球谐振陀螺及其圆片级制备方法，其包括复合结构基底；玻璃半球谐振子；嵌入复合结构基底的硅非平面电极；封装玻璃壳盖；玻璃半球谐振子由半球壳和自对准柱子组成，半球壳的内表面和自对准柱子的表面涂有一层金属导电层，通过另一层金属层与硅引出通道连接引出；硅引出通道和硅非平面电极在复合结构基底背面通过金属引线引出。其制备方法包括通过热发泡工艺圆片级制备微玻璃半球谐振子、热回流工艺圆片制备玻璃式硅非平面电极、组装玻璃半球谐振子和玻璃式硅非平面电极、真空封装。本发明制备的半球谐振子直径尺寸在1‑10mm，同时具有高的电极谐振子对准精度。

主权项

一种微玻璃半球谐振陀螺，其特征在于：包括：复合结构基底；玻璃半球谐振子；嵌入复合结构基底的硅非平面电极；封装玻璃壳盖；其中，所述玻璃半球谐振子由半球壳和位于半球壳内部中心的自对准柱子组成，半球壳的内表面和自对准柱子的表面涂有一层金属导电层，通过另一层金属层与硅引出通道连接引出；所述复合结构基底嵌入有硅非平面电极，嵌入复合结构基底的硅非平面电极的电极数量是四的倍数，其中包含驱动电极和检测电极；所述硅引出通道和硅非平面电极在复合结构基底背面通过金属引线引出；所述封装玻璃壳盖与复合结构基底通过直接键合的方式真空封装。