[发明专利]一种IC装片机

摘要

本发明提供了一种IC装片机，其使得整个设备在实际工作中的产能高，且对基板的芯片固装精度高，并降低了整个设备的制造成本。其包括基板上料工位、点胶工位、装片工位；所述基板上料工位，用于连续提供点胶工位的基板正常输送；所述点胶工位，其位于所述基板上料工位的正后方、用于对基板的待贴芯片位置进行点胶处理，所述点胶工位包括点胶工作台、卡板输送夹爪、点胶枪、点胶枪控制部分，卡板输送夹爪位于所述点胶工作台的一侧位置，所述点胶枪位于所述点胶工作台的正上方，所述点胶枪外接所述点胶枪控制部分，所述点胶枪控制部分控制点胶枪的移动和点胶，所述点胶枪控制部分内置一个三轴运动模组；所述装片工位，其用于对基板进行芯片固装。

主权项

一种IC装片机，其特征在于：其包括基板上料工位、点胶工位、装片工位；所述基板上料工位，用于连续提供点胶工位的基板正常输送；所述点胶工位，其位于所述基板上料工位的正后方、用于对基板的待贴芯片位置进行点胶处理，所述点胶工位包括点胶工作台、卡板输送夹爪、点胶枪、点胶枪控制部分，所述卡板输送夹爪位于所述点胶工作台的一侧位置，所述点胶枪位于所述点胶工作台的正上方，所述点胶枪外接所述点胶枪控制部分，所述点胶枪控制部分控制点胶枪的移动和点胶，所述点胶枪控制部分内置一个三轴运动模组；所述装片工位，其用于对基板进行芯片固装，所述装片工位具体包括晶圆支承工作台、装片工作台、焊头、摆臂结构、摆臂控制结构，所述装片工作台位于所述点胶工位的点胶工作台的正后方，所述晶圆支承工作台位于所述装片工作台的一侧，所述装片工作台、晶圆支承工作台之间布置有可180°旋转的摆臂结构，所述摆臂结构的底部连接有所述焊头，所述摆臂结构的主轴连接所述摆臂控制结构，所述摆臂结构可沿着Z轴垂直向升降，所述装片工作台支承于XY导向座，所述XY导向座可带动整个装片工作台X向、Y向精确移动。