[发明专利]一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法有效
| 申请号： | 201510964359.5 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105611731B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 肖世翔;朱红 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，包括：(1)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜；(2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置；(3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层上，接着将铜箔层及介质层上需制作高导热位置的部分镂空；(4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层的内表面与金属基覆铜板的金属基层接触，金属填充层的外表面与金属基覆铜板的铜箔层外表面平齐；(5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。该方法可大大提高金属基板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电热 分离 导热 金属 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电热分离高导热金属基板的填镀制作方法，其特征在于，包括：(1)在金属基覆铜板的金属基面贴上耐酸碱保护膜；(2)在金属基覆铜板的铜箔面贴上感光膜，然后通过曝光显影的方式在感光膜上印制出需要制作高导热的位置；(3)将感光膜上印制的需制作高导热的位置蚀刻到金属基覆铜板的铜箔层上，接着将铜箔层及介质层上需制作高导热位置的部分镂空；(4)在各镂空孔内填充金属，填充厚度为被镂去的铜箔层厚度与介质层厚度之和，进而使得填充金属后，金属填充层的内表面与金属基覆铜板的金属基层接触，金属填充层的外表面与金属基覆铜板的铜箔层外表面平齐；(5)金属填充完成后，将感光膜退除并清洗干净。
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