[发明专利]一种用于铝合金表面的复合溶胶涂料、其制备方法及涂覆方法在审
申请号: | 201510964817.5 | 申请日: | 2015-12-21 |
公开(公告)号: | CN105419631A | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 詹中伟;孙志华;彭超;汤智慧;宇波 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D7/12;C09D5/08;B05D7/14 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 梁瑞林 |
地址: | 10009*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于金属表面复合涂层的制备技术,涉及一种用于铝合金表面的复合溶胶涂料、其制备方法及涂覆方法。本发明的复合溶胶涂料,其特征在于:它由有机硅氧烷、金属醇盐、催化剂、紫外活性溶液、有机聚合引发剂和溶剂组成。制备的步骤是:备料;配制有机硅氧烷溶胶;配制金属醇盐溶胶;混合;配制紫外活性溶液;配制复合溶胶涂料。涂覆的步骤是:清洗;涂覆涂料;涂层干燥。本发明提出了一种用于铝合金表面的复合溶胶涂料、其制备方法及涂覆方法,大大提高了最终涂层中纳米或微米颗粒分布的均匀性,进而提高了最终涂层耐磨性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 铝合金 表面 复合 溶胶 涂料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于铝合金表面的复合溶胶涂料,其特征在于:它由有机硅氧烷、金属醇盐、催化剂、紫外活性溶液、有机聚合引发剂和溶剂组成;有机硅氧烷占复合溶胶涂料的体积百分比为20%~80%;金属醇盐催化剂占复合溶胶涂料的体积百分比为2%~10%;紫外活性溶液占复合溶胶涂料的体积百分比为2%~8%;有机聚合引发剂占复合溶胶涂料的体积百分比为0.1%~2%;余量为溶剂;所述的有机硅氧烷是下列物质其中之一或者它们的混合物:2‑(3,4‑环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷、2‑(3,4‑环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、N‑2‑氨乙基‑3‑氨丙基三甲氧基硅烷、3‑氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3‑缩水甘油醚氧基甲基二乙氧基硅烷、1,2‑双(三甲氧基硅基)乙烷、1,2‑双(三乙氧基硅基)乙烷、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯;所述的金属醇盐是正丁醇钛、异丁醇钛、异丙醇铈、正丁醇钇、异丁醇钇、正丙醇锆、异丙醇锆;所述的催化剂是乙酸、乙二酸、柠檬酸或乙酰丙酮;所述的紫外活性溶液是氯金酸溶液或氯铂酸溶液;所述的有机聚合引发剂是下列物质其中之一或者它们的混合物:甲基咪唑、二亚甲基三胺、乙二胺、N‑胺基乙基‑哌嗪、偶氮二异丁氰;所述的溶剂是下列物质其中之一或者它们的混合物:甲醇、乙醇、丙醇、去离子水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司北京航空材料研究院,未经中国航空工业集团公司北京航空材料研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510964817.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D 涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用
C09D183-00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷链区的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少两个,但不是所有的硅原子与氧以外的原子连接
C09D183-16 .其中所有的硅原子与氧以外的原子连接