[发明专利]粘合片和光学构件在审
| 申请号： | 201510964818.X | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105733461A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 片冈贤一;天野立巳 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;C09J167/00;C09J175/04;C09D167/00;C09D179/02;C09D7/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及粘合片和光学构件。本发明提供能够提高防静电性和拾取性的粘合片以及由所述粘合片保护的光学构件。本发明的粘合片，其特征在于，依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述胶粘层的厚度相对于所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度之和的比值为0.5以下，所述胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，所述第一树脂层的与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上具有罩面涂层，所述罩面涂层由含有作为导电性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作为粘结剂成分的聚酯树脂及作为交联剂的异氰酸酯类化合物的罩面涂层用组合物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 光学 构件 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其特征在于，依次具有第一树脂层、胶粘层、第二树脂层和由粘合剂组合物形成的粘合剂层，所述胶粘层的厚度相对于所述第一树脂层的厚度与所述第二树脂层的厚度之和的比值为0.50以下，所述胶粘层的23℃下的储能弹性模量为1.0×104Pa以上且小于5.0×107Pa，所述第一树脂层的与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上具有罩面涂层，所述罩面涂层由含有作为导电性聚合物成分的聚苯胺磺酸、作为粘结剂成分的聚酯树脂及作为交联剂的异氰酸酯类化合物的罩面涂层用组合物形成。
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