[发明专利]一种改善PCB板离子迁移的方法有效
| 申请号： | 201510965021.1 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105592632B | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 温世彬;蓝春华;谭小林 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善PCB板离子迁移的方法，包括：(1)PCB板钻孔后对板体烘烤一段时间，烘烤温度大于板体的TG值，让板体内树脂融化回缩，增加板体内孔壁树脂的致密性，减小板体内玻璃纤维束中的空洞；(2)对板体烘烤完成后，采用plasma等离子物理除胶方法去除板体内胶渣，即将板体置于真空室中，然后向真空室内通入一定量的氮气N2、氧气O2、四氟化碳CF4、氢气H2，并由电源装置向真空室内通入正、负电荷，使真空室内各气体发生电离，进而形成混合物形式的等离子体来去除板体内胶渣；(3)除胶渣后直接进入沉铜工序。该方法可减小板体内玻璃纤维束中的空洞，减少玻纤纱末端出现不良通道，进而改善PCB板离子迁移现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 离子 迁移 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善PCB板离子迁移的方法，其特征在于，包括：(1)PCB板钻孔后对板体烘烤一段时间，烘烤温度大于板体的TG值，让板体内树脂融化回缩，增加板体内孔壁树脂的致密性，减小板体内玻璃纤维束中的空洞；(2)对板体烘烤完成后，采用plasma等离子物理除胶方法去除板体内胶渣，即将板体置于真空室中，然后向真空室内通入一定量的氮气N2、氧气O2、四氟化碳CF4、氢气H2，并由电源装置向真空室内通入正、负电荷，使真空室内各气体发生电离，进而形成混合物形式的等离子体来去除板体内胶渣；(3)除胶渣后直接进入沉铜工序。
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