[发明专利]一种增大焊接面积的发光二极管在审
| 申请号： | 201510965790.1 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106910808A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 于景国;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 南京路博利尔精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/38;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市栖霞区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增大焊接面积的发光二极管，包括硅胶和基板，其特征在于所述的基板上还包括在基板中心的芯片、在基板一段的正电极、在基板另一端的负电极，以及连接在芯片和正负电极之间的引线，所述的硅胶在基板上，将芯片和引线包裹在内；其特征还在于所述的正电极和负电极为锯齿状。本发明公开的一种增大焊接面积的发光二极管，通过将两端的电极处变为锯齿状，增加焊接的接触面积，同时提高焊接的质量，确保发光二极管与电路板的焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增大 焊接 面积 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种增大焊接面积的发光二极管，包括硅胶和基板，其特征在于：所述的基板上还包括在基板中心的芯片、在基板一段的正电极、在基板另一端的负电极，以及连接在芯片和正负电极之间的引线，所述的硅胶在基板上，将芯片和引线包裹在内；其特征还在于：所述的正电极和负电极为锯齿状。
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