[发明专利]一种晶硅光伏组件封装用高绝缘阻湿背板

摘要

本发明涉及一种晶硅光伏组件封装用高绝缘阻湿背板，属于光伏封装材料领域。该背板由内而外依次由绝缘内层、阻湿层、支撑层和耐候外层构成。本发明制得的背板具有优秀的绝缘性以及水汽阻隔性，同时还有优异的机械强度、耐热性和长期耐候性。本发明工艺简便，产品性能稳定，是适用于安装在潮湿地区的高压系统中晶硅光伏组件的优秀光伏背板。

主权项

一种晶硅光伏组件封装用高绝缘阻湿背板，依次由绝缘内层、阻湿层、支撑层和耐候外层组成；其特征在于:所述绝缘内层厚度为50～500μm，由质量分数为65％～99.9％的第一主体树脂、0～30％的填料、0.001％～0.1％的紫外吸收剂、0.001％～0.1％的光稳定剂、0.001％～0.1％的抗热氧老化剂、0.01％～5％的引发剂组成,所述第一主体树脂由丙烯、丁烯、庚烯、辛烯、降冰片烯中的一种或两种按照任意配比与乙烯共聚而成，其中，乙烯的质量分数为10％～90％；所述阻湿层厚度为50～200μm，由质量分数为65％～90％的第二主体树脂、0～30％的填料、0.5％～10％交联剂和0.001％～1％的催化剂组成,所述第二主体树脂为丙烯酰胺、乙烯醇、钠中和度为20％～80％丙烯酸中的一种或两种单体共聚而成聚合物，所述第二主体树脂的数均分子量为5000～30000；所述支撑层厚度为50～200μm，由质量分数为80％～95％的第三主体树脂、0～15％的无机填料、0.1％～8％的水解稳定剂、0.1％～2％的抗热氧老化剂组成,所述第三主体树脂为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯中的一种或混合物，所述第三主体树脂的数均分子量为20000～60000；所述耐候外层厚度为5～30μm，由质量分数为60％～90％的第四主体树脂、5％～30％的填料、1％～20％的交联剂、0.001％～1％的催化剂组成，所述第四主体树脂为氟树脂，由羟基聚三氟乙烯醚型氟碳树脂、羟基聚三氟乙烯酯型氟碳树脂、羟基聚四氟乙烯醚型氟碳树脂、羟基聚四氟乙烯酯型氟碳树脂中的一种或多种按照任意配比组成，所述第四主体树脂的数均分子量为5000～30000，羟值为40～65mgKOH/g。