[发明专利]一种Cu2ZnSnS4半导体薄膜及其电化学制备方法有效
申请号: | 201510967299.2 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN105603449B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 李志林;唐爱悦;王峰;刘景军;吉静;窦美玲;宋夜 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | C25B1/00 | 分类号: | C25B1/00 |
代理公司: | 北京五月天专利商标代理有限公司11294 | 代理人: | 王天桂 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种Cu2ZnSnS4半导体薄膜及其电化学制备方法,分别以硫酸铜,硫酸锌,硫酸亚锡和硫代硫酸钠作为铜、锌、锡、硫源,以焦磷酸钾和磺基水杨酸作为添加剂配制电解液,并调节pH值为5‑7,在室温下电沉积,得到Cu2ZnSnS4预沉积薄膜,然后将Cu2ZnSnS4预沉积薄膜在硫粉和惰性气氛保护下于400‑600℃下保温15‑90min,得到Cu2ZnSnS4半导体薄膜。该方法能够制备出无杂相的,且适用于作为太阳能电池吸收层的Cu2ZnSnS4半导体薄膜,对于薄膜的化学成分具有可控性强,重复性好的特点,且适用于大面积制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 cu sub znsns 半导体 薄膜 及其 电化学 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种Cu2ZnSnS4半导体薄膜的电化学制备方法,其特征在于,分别以硫酸铜,硫酸锌,硫酸亚锡和硫代硫酸钠作为铜、锌、锡、硫源,以焦磷酸钾和磺基水杨酸作为添加剂配制电解液,具体包括以下步骤:(1)配制电解液:所述的电解液中,Cu2+、Zn2+、Sn2+、S2O32‑、焦磷酸钾、磺基水杨酸的摩尔比为(1‑20): (1‑10): (1‑20): (40‑160): (100‑200): (10‑60),调节电解液的pH值介于5‑7之间;(2)电沉积:在步骤(1)所配制好的溶液中采用恒电位的电沉积方式,恒电位的电位控制在相对于饱和甘汞电极‑1.0V±0.1V,电沉积的温度控制在18℃‑40℃之间,在室温下无搅拌电沉积,得到Cu2ZnSnS4预沉积薄膜;(3)退火处理:将步骤(2)得到的Cu2ZnSnS4预沉积薄膜置于硫粉和惰性气氛保护下,于400‑600℃下保温15‑90min。
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