[发明专利]一种陶瓷砖在审

专利信息
申请号: 201510967357.1 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN105442789A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 陈高 申请(专利权)人: 重庆施福乐建材股份有限公司
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/24;B32B3/30;B32B7/14;B32B33/00
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 王玉芝;陈英俊
地址: 402284 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种陶瓷砖,包括瓷砖本体及设置在瓷砖本体内侧的防静电层所述的瓷砖本体一侧端面上设置有耐腐蚀油漆层,在所述的耐腐蚀油漆层与所述的瓷砖本体之间设置有防静电层,在所述的瓷砖本体上设置有间隔排布的通孔结构,在所述的瓷砖本体远离所述的耐腐蚀油漆层一侧端面上设置有散热层,所述的散热层为石墨板制成,所述的瓷砖本体为陶瓷制成。本发明通过采用两层防静电层,能够提高整体结构的防静电性能,同时设置了耐腐蚀油漆层,能够提高整体结构的耐腐蚀性能,有助于大大延长其使用寿命,并且通过石墨板结构,使整体结构具有更好的防磨损/耐腐蚀性能。
搜索关键词: 一种 陶瓷砖
【主权项】:
一种陶瓷砖,其特征在于:包括瓷砖本体(101)及设置在瓷砖本体(101)内侧的防静电层(102),所述的瓷砖本体(101)一侧端面上设置有耐腐蚀油漆层(103),在所述的耐腐蚀油漆层(103)与所述的瓷砖本体(101)之间设置有防静电层(102),在所述的瓷砖本体(101)上设置有间隔排布的通孔结构(104),在所述的瓷砖本体(101)远离所述的耐腐蚀油漆层(103)一侧端面上设置有散热层(104),所述的散热层(104)为石墨板制成,所述的瓷砖本体(101)为陶瓷制成。
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