[发明专利]大功率LED灯综合散热壳体有效

专利信息
申请号: 201510967700.2 申请日: 2015-12-20
公开(公告)号: CN105423256B 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 胡家培;胡民海 申请(专利权)人: 西安智海电力科技有限公司
主分类号: F21V29/76 分类号: F21V29/76;F21V29/83;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 胡乐
地址: 710065 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出一种大功率LED灯综合散热壳体,对于较大尺寸的散热壳体能够保证安装结构件的平整,也一定程度上提高了散热翅片的强度,同时具备较好的散热效果。该大功率LED灯综合散热壳体,散热壳体的背部设置多排散热翅片,散热翅片与散热壳体的长度方向垂直,与散热壳体的宽度方向平行;散热壳体的前部设置有平板型的安装结构件,在整个安装结构件的背面沿长度方向设置有多条加强筋;在安装结构件的背面和正面分别固定设置电源仓和一个或多个LED芯片安装基板,电源仓与LED芯片安装基板在该安装结构件上的投影位置相互错开;在电源仓的底面贯通开设有走线孔,LED芯片安装基板上的线路经该走线孔引入电源仓。
搜索关键词: 大功率 led 综合 散热 壳体
【主权项】:
1.大功率LED灯综合散热壳体,散热壳体的背部设置多排散热翅片,散热翅片与散热壳体的长度方向垂直,与散热壳体的宽度方向平行;其特征在于:散热壳体的前部设置有平板型的安装结构件,在整个安装结构件的背面沿长度方向设置有多条加强筋;在安装结构件的背面和正面分别固定设置电源仓和一个或多个LED芯片安装基板,电源仓与LED芯片安装基板在该安装结构件上的投影位置相互错开;相应的,在散热壳体背部的多排散热翅片之间留出电源仓的安装空间;在电源仓的底面贯通开设有走线孔,LED芯片安装基板上的线路经该走线孔引入电源仓;在安装结构件背面的电源仓区域还在宽度方向上设置多条加强筋,使得电源仓内底面形成由加强筋构成的凸起网格;在所述凸起网格中设置有贯通所述安装结构件的散热通孔。
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