[发明专利]一种新型封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201510967719.7 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105609481A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 杨霏;郑柳;王方方;李玲;夏经华;田亮;李嘉琳 | 申请（专利权）人： | 国网智能电网研究院;国家电网公司;国网浙江省电力公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型封装及其制造方法，所述封装包括同平面设置的pad区域(11)、以所述pad区域(11)为中心的发射状压焊条(12)和所述pad区域(11)外的环状压焊条(13)，以及所述pad区域(11)、所述发射状压焊条(12)和所述环状压焊条(13)的拉线。所述制造方法包括：1)制作含有pad区域(11)、发射状压焊条(12)和环状压焊条(13)的压焊模型；2)螺旋缠绕pad区域(11)、发射状压焊条(12)和环状压焊条(13)的拉线形成引线。本发明新型封装的网状压焊结构有助于电流的扩展，大大缓解由于电流扩展延迟造成的中心pad区电流聚集问题，有助于提高器件性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种新型封装，所述封装包括pad区域(11)，其特征在于，所述封装包括同平面设置的所述pad区域(11)、以所述pad区域(11)为中心的发射状压焊条(12)和所述pad区域(11)外的环状压焊条(13)，以及所述pad区域(11)、所述发射状压焊条(12)和所述环状压焊条(13)的拉线。
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