[发明专利]空腔形成方法、热电堆红外探测器及其制作方法有效
申请号: | 201510967729.0 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN105576070B | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 孙福河;闻永祥;季锋;刘琛;陈雪平;孙伟 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L31/09 | 分类号: | H01L31/09;G01J5/12;H01L31/18 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 余毅勤 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种空腔形成方法、热电堆红外探测器及其制作方法,所述空腔形成方法在硅衬底中形成N阱,在N阱包围的硅衬底中形成N型掺杂的网格结构,并进行电化学腐蚀形成多孔硅层,再通过外延工艺使多孔硅层发生重构形成封闭的空腔。本发明无需通过长时间的湿法腐蚀或干法刻蚀工艺来形成空腔,并且空腔的形成是在金属淀积之前,不存在常规湿法腐蚀硅衬底形成空腔的工艺中对金属的腐蚀问题,此外,该空腔的形成方法比较简单,可与常规CMOS工艺兼容,适于规模化生产。 | ||
搜索关键词: | 空腔 形成 方法 热电 红外探测器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种热电堆红外探测器的制作方法,其特征在于,包括:提供一P型掺杂的硅衬底;在所述硅衬底中形成N阱,所述N阱为环状结构;在所述N阱包围的硅衬底中形成N型掺杂的网格结构,所述网格结构的边缘与所述N阱相连接;对所述N阱包围的硅衬底进行电化学腐蚀以形成多孔硅层;进行外延工艺以使所述多孔硅层发生迁移和重构形成空腔,且所述网格结构包含的空洞闭合以形成封闭所述空腔的外延层;在所述外延层上依次形成绝缘层;在所述绝缘层上形成热电堆,所述热电堆的热端位于所述空腔上方的绝缘层上,所述热电堆的冷端与所述硅衬底相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的