[发明专利]片状电容器在审
| 申请号： | 201510969260.4 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN106910617A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 吴伟;程传波;石怡;胡鹏;杨必祥 | 申请（专利权）人： | 昆山万盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/224;H01G4/228;H01G9/012;H01G9/08 |
| 代理公司： | 北京恩赫律师事务所11469 | 代理人： | 宋波 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种片状电容器，其包括芯片部，其呈平板状，芯片部的相对两面上分设有两电极；两引脚部，其呈左右及上下的镜像设置，引脚部为片状体，其一端固定连接于电极上、相对的另一端向外延伸；壳体部，其包覆于芯片部上，壳体部上具有用于引脚部向外延伸的扁平孔。本发明解决了现有技术中因电容器体积大而无法适应电子产品轻薄化发展的问题，从而使得电容器的体积得以缩小，适应回流焊的焊接方式，对整体电路的设计和焊接带来益处。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 电容器 | ||
【主权项】：
片状电容器，其特征在于，包括：芯片部(1)，其呈平板状，所述芯片部(1)的相对两面上分设有两电极(11)；两引脚部(2)，其呈左右及上下的镜像设置，所述引脚部(2)为片状体，其一端固定连接于所述电极(11)上、相对的另一端向外延伸；壳体部(3)，其包覆于所述芯片部(1)上，所述壳体部(3)上具有用于所述引脚部(2)向外延伸的扁平孔(31)。
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