[发明专利]一种基于载体的扇出2.5D/3D封装结构在审
| 申请号： | 201510969543.9 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105428331A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 侯峰泽;苏梅英;徐成 | 申请（专利权）人： | 成都锐华光电技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/32;H01L23/488 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 易小艺;詹永斌 |
| 地址： | 610041 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于电子封装领域，尤其涉及一种基于载体的扇出2.5/3D封装结构，包括TSV转接板、倒装芯片、底部填充胶、塑封料、BGA焊球等。倒装芯片倒装焊在TSV转接板的正面；塑封料包封所有芯片以及TSV转接板；TSV转接板背面植BGA焊球。该结构结合了扇出以及转接板技术实现系统级封装，降低生产成本；有利于减小翘曲，减小芯片偏移量，提高工艺的可行性及封装体的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 载体 2.5 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于载体的扇出2.5D/3D封装结构，其特征在于：包括TSV转接板（1）、倒装芯片（2）、底部填充胶（3）、塑封料（4）、BGA焊球（5），倒装芯片（2）倒装焊在TSV转接板（1）的正面；塑封料（4）包封倒装芯片（2）以及TSV转接板（1），并裸露TSV转接板（1）背面；TSV转接板（1）背面植BGA焊球（5），底部填充胶（3）位于倒装芯片（2）与TSV转接板（1）之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都锐华光电技术有限责任公司，未经成都锐华光电技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510969543.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
