[发明专利]一种嵌入式空调

摘要

本发明实施例公开的一种嵌入式空调，包括：风口主体，具有向室内排风的送风孔；整机，用于产生空气调节气流，所述风口主体与所述整机用于分别固定于不同位置；送风管道，所述送风管道的一端与所述整机的送风孔连通，另一端与所述风口主体的进风口连通。本发明将风口主体和整机分开，降低了嵌入式空调的厚度，使用户吊装高度降低，从而减薄了天花吊顶高度。本发明还可根据需求将风口主体安装于房间的任意位置，而且风口主体、整机和送风管道可以同时整体吊装，即本发明不但具有天井机的风口安装位置的优势，而且还具有风管机可整体吊装的优势。本发明的送风方式前移，提高了热交换速度和舒适度。

主权项

1.一种嵌入式空调，其特征在于，包括：风口主体(100)，具有向室内排风的送风孔(105)；整机(300)，用于产生空气调节气流，所述风口主体(100)与所述整机(300)用于分别固定于不同位置；送风管道(200)，所述送风管道(200)的一端与所述整机(300)的送风孔连通，另一端与所述风口主体(100)的进风口连通；所述风口主体(100)包括：用于固定于天花板或吊装平台上的安装底壳，所述安装底壳具有向室内排风的送风孔(105)，以及与所述送风管道(200)连通的进风口；所述安装底壳包括：用于固定于天花板或吊装平台上的上安装底壳(103)，与所述送风管道(200)连通的进风口设置于所述上安装底壳(103)上；和固定于所述上安装底壳(103)上的下安装底壳(104)，所述送风孔(105)设置于所述下安装底壳(104)上，且所述上安装底壳(103)与所述下安装底壳(104)之间形成有连通所述进风口与所述送风孔(105)的走风通道，所述下安装底壳(104)为与所述上安装底壳(103)同轴的环形结构；所述安装底壳上设置有灯座(102)，所述下安装底壳(104)围绕所述灯座(102)布置；所述送风孔(105)位于所述下安装底壳(104)与所述灯座(102)之间的位置处；布置于所述送风孔(105)处，且用于调节出风角度的扫风叶片(106)；所述风口主体(100)、所述整机(300)和所述送风管道(200)同时整体吊装。