[发明专利]承载器阵列以及发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201510970772.2 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105742467A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 余政达 | 申请（专利权）人： | 震扬集成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹东*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种承载器阵列以及发光二极管封装结构，用于承载多个芯片。承载器阵列包括一导线架、多个控制器以及多个第一封装体。导线架包括一框体以及多个导线架单元。导线架单元通过框体而彼此相连并呈阵列排列。各导线架单元包括至少一与框体连接的第一引脚以及多个彼此分离的第二引脚，且第二引脚未与框体连接。控制器位于导线架单元上，且分别与对应的导线架单元电性连接。第一封装体位于导线架上，并分别具有一开口以暴露出对应导线架单元的部分区域，且开口用于容纳芯片。此外，一种发光二极管封装结构也被提出。该承载器阵列，能根据导线架的电性特性，对导线架进行分级。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 阵列 以及 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种承载器阵列，其特征在于，用于承载多个芯片，所述承载器阵列包括：一导线架，包括一框体以及多个导线架单元，其中该些导线架单元通过所述框体而彼此相连并呈阵列排列，各所述导线架单元包括至少一与所述框体连接的第一引脚以及多个彼此分离的第二引脚，且该些第二引脚未与所述框体连接；多个控制器，位于该些导线架单元上，其中各所述控制器分别与对应的导线架单元电性连接；以及多个第一封装体，位于所述导线架上，其中该些第一封装体与该些导线架单元对应，并包覆该些控制器以及该些导线架单元，而各所述第一封装体分别具有一开口以暴露出对应导线架单元的部分区域，且该些开口用于容纳该些芯片。
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