[发明专利]一种电子封装材料在审
| 申请号： | 201510971976.8 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105624510A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 王旭东;李炯利;戴圣龙;张晓艳;杨程 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 |
| 主分类号： | C22C29/06 | 分类号： | C22C29/06;C22C30/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 100095*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装材料，由基体和增强体组成，基体包括铝合金，增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，按照质量百分比计，氧化石墨烯为0.5％～3％，SiC颗粒为35％～65％，余量为铝合金粉末；铝合金粉末为Al-Si合金粉末。采用本发明可制备出密度低于3.1g/cm3，导热率大于180W/(m·K)的轻质电子封装材料，从而大幅度提高军用电子设备的综合性能，适用于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的军用功率混合电路，微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块封装材料的生产制备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种电子封装材料，由基体和增强体组成，所述基体包括铝和铝合金粉末，所述增强体包括氧化石墨烯和SiC颗粒，其特征在于，按照质量百分比计，所述氧化石墨烯为0.5％～3％，所述SiC颗粒为35％～65％，余量为铝合金粉末，所述铝合金粉末为Al‑Si合金粉末。
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