[发明专利]一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造及改造方法在审
| 申请号： | 201510974703.9 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105552016A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王刚;周峰;张思斌;权太亮 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造及改造方法，该结构改造包括涂布机台本体和用于抓取晶圆的机械手，所述机械手包括一定位片和两条侧臂，所述定位片可拆卸固定在所述涂布机台上，所述两条侧臂对称设置在所述定位片的两侧且位于晶圆的边缘位置，所述两条侧臂与所述定位片组合形成叉状，所述侧臂上固设有若干用于吸附晶圆的吸嘴。该改造方法将涂布机台机械手取片位置改造为晶圆翘曲相对较轻的边缘位置，减小吸附面积，更容易吸到晶圆，同时改造晶圆的吸附方式，采用吸嘴方式，利益吸嘴能够形变的特性，可以有效的贴附晶圆背面，达到吸真空的目的，实现翘曲晶圆与不翘曲晶圆兼容，使用灵活，方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 翘曲晶圆 机台 机械手 结构 改造 方法 | ||
【主权项】：
一种适用于翘曲晶圆的涂布机台机械手的结构改造，包括涂布机台本体和用于抓取晶圆的机械手，所述机械手可拆卸安装所述涂布机台本体上，其特征在于：所述机械手包括一定位片和两条侧臂，所述定位片可拆卸固定在所述涂布机台上，所述两条侧臂对称设置在所述定位片的两侧且位于晶圆的边缘位置，所述两条侧臂与所述定位片组合形成叉状，所述侧臂上固设有若干用于吸附晶圆的吸嘴。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司，未经苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510974703.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种绝缘体岛上硅衬底材料及其制备方法
- 下一篇：一种立式热处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
