[发明专利]LED模组与灯具拼合结构有效

专利信息
申请号: 201510975787.8 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN105351774B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 朱惠冲 申请(专利权)人: 朱惠冲
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/85;F21Y115/10
代理公司: 佛山东平知识产权事务所(普通合伙) 44307 代理人: 詹仲国;龙孟华
地址: 528226 广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种LED模组与灯具拼合结构,包括组装在一起的LED模组条板和灯盘,其特征在于,在LED模组条板与灯盘相接中间设置有石墨烯层。其中,所述石墨烯层有树脂与石墨烯颗粒的混合物制成,或为厚度子啊0.1mm以上的石墨烯片,或为石墨烯层多层结构。与现有技术相比,本发明通过在LED模组条板和灯盘之间设置石墨烯,充分利用石墨烯片平面导热效率高的优势进行导热,极大降低LED模组与灯具之间的接触热阻。同时,由于减少或避免采用树脂等易热老化材质,有效延长灯具的整体使用寿命。
搜索关键词: led 模组 灯具 拼合 结构
【主权项】:
1.一种LED模组与灯具拼合结构,包括组装在一起的LED模组条板和灯盘,其特征在于,在LED模组条板与灯盘相接中间设置有石墨烯层,所述石墨烯层为多层结构,包括:由同一石墨烯片对折形成的上层、下层,以及位于上层和下层之间的弹性层。
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