[发明专利]一种阶梯结构的微流控芯片及其制备方法有效
申请号: | 201510976850.X | 申请日: | 2015-12-23 |
公开(公告)号: | CN105457690B | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 张南刚;周琼伟;刘侃;方义 | 申请(专利权)人: | 武汉纺织大学 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00;C03C15/00 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 胡星驰 |
地址: | 430200 湖北省武汉市江夏*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种阶梯结构的微流控芯片,所述微流控芯片包括基片,所述基片的材料为玻璃,硅或石英,所述基片具有第一台阶,第二台阶,…,第i‑1台阶,第i台阶…以及第N台阶,N为大于等于3的正整数,i为大于1小于等于N的任意整数,所述第i台阶的垂直高度高于第i‑1台阶,且所述第1台阶至第N台阶在水平方向的投影不重合。通过本发明,制备得到微流控芯片具有三维的阶梯结构,从而增加了微流控芯片的作用面积,能应用于如微粒捕获等领域,同时制备方法简单,成本低廉,适于大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 阶梯 结构 微流控 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种阶梯结构的微流控芯片的制备方法,其特征在于,所述微流控芯片包括基片,所述基片的材料为玻璃,硅或石英,所述基片具有第一台阶,第二台阶,…,第i‑1台阶,第i台阶…以及第N台阶,N为大于等于3的正整数,i为大于1小于等于N的任意整数,所述第i台阶的垂直高度高于所述第i‑1台阶,且所述第1台阶至第N台阶在水平方向的投影不重合;所述微流控芯片用于细胞的捕获;所述微流控芯片的制备方法包括以下步骤:(1)将透明的硬质衬底覆盖于基片表面,并在所述硬质衬底的上方覆盖柔性遮光材料,所述基片的材料为玻璃,硅或石英;(2)从i=2开始,依次去除所述基片的第i‑1台阶在水平方向的投影所对应部位的柔性遮光材料,并对所述基片进行刻蚀,直至第N‑1台阶刻蚀完毕,所述基片表面未经刻蚀的部位即为第N台阶,即得到所述微流控芯片。
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