[发明专利]太鼓减薄工艺的环切工艺方法

摘要

本发明公开了一种太鼓减薄工艺的环切工艺方法，包括步骤：使用太鼓减薄工艺方法对晶圆背面进行减薄；在晶圆的背面完成背面工艺；将晶圆贴附在切割胶带上并固定在划片环上；进行环切工艺包括分步骤：在晶圆的中间部分的外侧边缘处进行切割；将采用分多次逐步逼近方式将取环手臂切入到切割胶带和支撑环之间。本发明能降低环切步骤中的碎片率。

主权项

一种太鼓减薄工艺的环切工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、使用太鼓减薄工艺方法对晶圆背面进行减薄，所述晶圆的中间部分减薄到需要的厚度，所述晶圆的边缘部分不被减薄而形成一支撑环；步骤二、在减薄后的所述晶圆的背面完成背面工艺；步骤三、将完成背面工艺的所述晶圆的贴附在切割胶带上并固定在划片环上；步骤四、进行环切工艺，所述环切工艺包括分步骤：步骤41、在所述晶圆的中间部分的外侧边缘处进行切割使所述支撑环和所述晶圆的中间部分分开；步骤42、将取环手臂切入到所述切割胶带和所述支撑环之间，所述取环手臂在切入过程中分多次逐步逼近所述支撑环的表面，最后将所述支撑环从所述切割胶带上完全脱离。