[发明专利]使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置有效
| 申请号： | 201510977265.1 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105562870A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 钱泳亮 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/012 | 分类号： | B23K1/012;B23K3/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用甲酸的无助焊剂回流方法及甲酸回流装置，该回流方法包括：当焊料凸点在使用甲酸回流时，给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置，将从高温腔体排出的气体进行加热，用于加速腔体排气速率。本发明还提供一种甲酸回流装置，包括预热腔体，所述越热腔体连接高温腔体，所述高温腔体连接冷却腔体，所述冷却腔体连接上下料腔体，所述预热腔体、高温腔体、冷却腔体分别通过排气管连接排气装置，在所述高温腔体连接排气装置的排气管上设有加热装置，所述加热装置能够加热排气管内的气体。本发明采用排气加热增压的方法，加速腔体排气速率，实现腔体环境杂质去除的目的，该方法回流后的凸点饱满，表面光亮，无氧化物残留。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 甲酸 无助 焊剂 回流 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种使用甲酸的无助焊剂回流方法，其特征在于，当焊料凸点在使用甲酸回流时，给甲酸回流炉的高温腔体的排气管道上设置加热装置，将从高温腔体排出的气体进行加热，用于加速腔体排气速率。
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