[发明专利]一种偏光片拆装辅助装置及偏光片拆装系统在审

专利信息
申请号: 201510979977.7 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN105388644A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 石上平 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1335
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种偏光片拆装辅助装置及偏光片拆装系统,该偏光片拆装辅助装置用于辅助偏光片拆装台进行偏光片拆装作业,其包括:气流控制装置,设置于拆装台的上方或者下方,用于产生由上而下的气流;颗粒粘附装置,设置于拆装台的下方,用于粘附空气中的颗粒;环形帷幕,设置于拆装台的周围,用于阻挡外部空气中的颗粒靠近拆装台。通过上述方式,本发明能够在显示面板的生产过程中,或偏光片的拆装作业中,防止微小颗粒进入面板,从而提高面板的生产、返修的良率。
搜索关键词: 一种 偏光 拆装 辅助 装置 系统
【主权项】:
一种偏光片拆装辅助装置,用于辅助偏光片拆装台进行偏光片拆装作业,其特征在于,包括:气流控制装置,设置于所述拆装台的上方或者下方,用于产生由上而下的气流;颗粒粘附装置,设置于所述拆装台的下方,用于粘附空气中的颗粒;环形帷幕,设置于所述拆装台的周围,用于阻挡外部空气中的颗粒靠近所述拆装台。
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