[发明专利]具有RFIC和天线系统的RF系统有效
| 申请号： | 201510981646.7 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105720352B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | S·特罗塔;A·巴赫蒂;N-H·许恩;I·纳斯尔;M·R·涅斯纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及具有RFIC和天线系统的RF系统。根据实施例，一种封装的射频(RF)电路，包括：布置在基板上的射频集成电路(RFIC)，该射频集成电路具有耦合到在RFIC的第一边缘处的接收端口的多个接收器电路和耦合到在RFIC的第二边缘处的第一发射端口的第一发射电路。封装的RF电路还包括布置在与RFIC的第一边缘相邻的封装基板上的接收天线系统和布置在与RFIC的第二边缘相邻的封装基板上并且电耦合到RFIC的第一发射端口的第一发射天线。接收天线系统包括多个接收天线元件，多个接收天线元件均电耦合到对应的接收端口。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 rfic 天线 系统 rf | ||
【主权项】：
1.一种封装的射频(RF)电路，包括：射频集成电路(RFIC)，布置在封装基板上，所述RFIC包括耦合到在所述RFIC的第一边缘处的接收端口的接收电路和耦合到在所述RFIC的与所述第一边缘不同的第二边缘处的第一发射端口的第一发射电路；接收天线系统，布置在与所述RFIC的所述第一边缘相邻的所述封装基板上，所述接收天线系统包括均电耦合到对应接收端口的多个接收天线元件；第一发射天线，布置在与所述RFIC的所述第二边缘相邻的所述封装基板上并且电耦合到所述RFIC的所述第一发射端口；第一多个焊球，布置在与所述RFIC相邻的所述封装基板上并且电连接到所述RFIC；第二多个焊球，布置在与所述接收天线系统相邻的所述封装基板上，其中所述第二多个焊球是电浮置的；以及接地壁，布置在所述RFIC和所述接收天线系统之间的所述封装基板上。
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