[发明专利]一种高频大面积多基元平面声基阵的制作方法在审

专利信息
申请号: 201510982087.1 申请日: 2015-12-23
公开(公告)号: CN105572657A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 刘汉文 申请(专利权)人: 海鹰企业集团有限责任公司
主分类号: G01S7/523 分类号: G01S7/523
代理公司: 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 代理人: 杨立秋
地址: 214035 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种高频大面积多基元平面声基阵的制作方法,包括以下步骤:(1)将一块大面积压电陶瓷采用胶合的方式固定在工装基板上;(2)通过高精度切割机将压电陶瓷进行水平和垂直两个方向的切割,形成若干基元,利用高分子材料灌填切割缝并固化;(3)取下工装基板,再按照需要尺寸裁剪成型,得到高频大面积多基元平面声基阵。本发明采用固定一块大面积压电陶瓷直接切割灌填高分子材料,精度由切割机加工保证,方法简单,可以有效地控制基元之间的一致性和基元排列的几何位置,确保平面声基阵中所有基元的极性一致。
搜索关键词: 一种 高频 大面积 多基元 平面 声基阵 制作方法
【主权项】:
一种高频大面积多基元平面声基阵的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将一块大面积压电陶瓷(1)采用胶合的方式固定在工装基板(2)上;(2)通过高精度切割机将压电陶瓷(1)进行水平和垂直两个方向的切割,形成若干基元,利用高分子材料(3)灌填切割缝并固化;(3)取下工装基板(2),再按照需要尺寸裁剪成型,得到高频大面积多基元平面声基阵。
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