[发明专利]一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法。本发明通过在内层芯板的孔环外周设置加强脚，加强脚可增加孔环与基材的结合力，从而使钻孔时孔环不被扯出，防止孔环与基材分离。在孔环外周设置六个等间隔分布的加强脚，可使孔环与基材的结合力足够大，孔环不会在钻孔时被扯出，同时也不影响钻孔时的散热。本发明通过在内层芯板上设计与孔环相连的加强脚，可有效解决钻孔时出现扯铜的问题。 1

主权项

1.一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1内层图形：所述内层芯板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工 中需要钻孔的位置；通过负片工艺将菲林上的内层图形转移到内层芯板上，所述内层图形包括孔环图形和加强脚图形，所述孔环图形围绕着钻孔位，所述加强脚图形位于孔环图形的外周并与孔环图形相连；所述孔环图形的外周设有六个等间隔分布的加强脚图形；

S2内层线路：通过蚀刻除去内层芯板上裸露的铜，然后褪膜，由内层图形形成内层线路，由所述孔环图形形成孔环，由所述加强脚图形形成加强脚；

S3压合：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；

S4钻孔：在多层板上垂直于钻孔位钻孔；

S5后工序：根据现有技术，通过沉铜和全板电镀工序使所钻的孔金属化，然后依次经过制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，将多层板加工成PCB成品。

2.根据权利要求1所述一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，所述加强脚图形的长和宽均≥0.1mm。

3.根据权利要求1所述一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，所述内层芯板的铜层厚度为2OZ时，所述孔环图形的环宽≥0.3mm。

4.根据权利要求1所述一种防止钻孔扯铜的PCB的制作方法，其特征在于，所述内层芯板的铜层厚度≥3OZ时，所述孔环图形的环宽≥0.35mm。