[发明专利]发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201510982433.6 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105742457A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 洪翌纯;吕宗霖 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一发光装置的制造方法，其包含：提供一具有一第一表面及一第二表面的基板，第一表面上具有一第一电路图案，第二表面上具有一第二电路图案；设置多个第一LED芯片于第一表面；电性连接第一LED芯片及第一电路图案；旋转基板，以使第二表面朝上；将基板放置于一具有多个通孔及多个实体部的支撑结构上，并使该多个第一LED芯片分别位于该多个通孔中，该多个通孔与该多个实体部交错排列；设置多个第二LED芯片于第二表面；及电性连接第二LED芯片及第二电路图案。本发明另提出一种发光装置，该发光装置可提供全周光出光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，包含：一基板，具有一第一表面及一第二表面，该第一表面是相反于该第二表面，其中该第一表面上具有一第一电路图案，该第二表面上具有一第二电路图案；多个第一LED芯片，设置于该第一表面上并电性连接该第一电路图案；以及多个第二LED芯片，设置于该第二表面上并电性连接该第二电路图案，其中，每一个该第二LED芯片是位于该多个第一LED芯片的相邻两个的间的间隙的上方。
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