[发明专利]探针卡和晶圆测试系统及晶圆测试方法有效
| 申请号： | 201510982543.2 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN106935524B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 吴元春;许长春;沈倪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在此提供探针卡、晶圆测试系统及晶圆测试方法。此晶圆测试系统包含：晶圆座和探针卡。晶圆座上承载有一晶圆，其中晶圆上形成有多个测试垫，这些测试垫是沿着一测试直线排列。探针卡包含多个探针，每一支探针包含：针臂部和针尖部。针臂部在晶圆上的一投影线的延伸与测试直线间的一夹角是介于约40度至约55度之间。针尖部是连接至针臂部用以接触晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试系统，其特征在于，该晶圆测试系统包含：一晶圆座，其上承载有一晶圆，其中该晶圆上形成有多个测试垫，所述测试垫是沿着一测试直线排列；以及一探针卡，包含：多个探针，每一所述探针包含：一针臂部，其中该针臂部在该晶圆上的一投影线的延伸与该测试直线间的一夹角是介于40度至55度之间；以及一针尖部，连接至该针臂部，用以接触该晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
