[发明专利]电路基板

摘要

本发明提供一种电路基板，其使得向电路基板安装电子部件容易进行，将在该电子部件中产生的热量高效地散热，而且容易在电路基板形成通孔。电路基板具有：第1绝缘层，在其上表面设有电子部件的安装区域和布线图案；金属芯，其以与安装区域上下重叠的方式设于第1绝缘层的下表面；以及第2绝缘层，其位于第1绝缘层的下表面而且设于金属芯的周围。金属芯的下表面从第2绝缘层露出，第1绝缘层和金属芯的导热率高于第2绝缘层的导热率，第1绝缘层的硬度高于第2绝缘层的硬度。电路基板还设有贯通绝缘层并连接位于绝缘层的布线图案的通孔。

主权项

1.一种电路基板，具有：第1绝缘层，在其上表面设有电子部件的安装区域和布线图案；导热体，其以至少与所述安装区域上下重叠的方式设于所述第1绝缘层的下表面；以及第2绝缘层，其位于所述第1绝缘层的下表面而且设于所述导热体的周围，所述电路基板的特征在于，所述第2绝缘层具有层叠构造，所述第2绝缘层的内层和所述第2绝缘层的下表面分别设有布线图案，所述导热体的下表面从所述第2绝缘层露出，所述第1绝缘层和所述导热体的导热率高于所述第2绝缘层的导热率，所述第1绝缘层的硬度高于所述第2绝缘层的硬度，所述电路基板还具有通孔，该通孔贯通分别设于所述第1绝缘层和所述第2绝缘层的所述布线图案，利用所述通孔，设于所述第1绝缘层的上表面的布线图案、设于所述第2绝缘层的内层的布线图案、以及设于所述第2绝缘层的下表面的布线图案彼此连接。