[发明专利]一种高精密配合大圆弧高效加工工艺

摘要

本发明涉及一种高精密配合大圆弧高效加工工艺，它包括以下步骤：S1、旋转体加工：包括以下子步骤：S11、铸旋转体坯件：根据加工图纸，铸出旋转体坯件；S12、旋转体坯件加工，使其符合加工图纸要求；S2、旋转基体加工：包括以下子步骤：S21、铸旋转基体坯件：根据加工图纸，同时铸出两件旋转基体坯件，所述两件旋转基体坯件为对称结构，且一体成型；S22、旋转基体粗加工；S23、旋转基体分离：沿两件旋转基体坯件的对称面将两件旋转基体坯件切开，时效处理；S24、旋转基体精加工；S3、装配：将旋转体与旋转基体进行装配，以旋转体为基准配刮精度，使旋转体的上表面与旋转基体的下表面平行度为0.01。本发明的优点在于：工艺简单、加工效率高和配合精度高。

主权项

一种高精密配合大圆弧高效加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、旋转体加工：包括以下子步骤：S11、铸旋转体坯件：根据加工图纸，选用HT250材料铸出旋转体坯件；S12、旋转体坯件加工：将两件旋转体坯件固定在旋转体加工专用工装上，使得两件旋转体坯件的外凸圆弧柱面位于同一圆柱面上，依次进行车、磨加工，使其符合加工图纸要求；S2、旋转基体加工：包括以下子步骤：S21、铸旋转基体坯件：根据加工图纸，选用HT250材料，同时铸出两件旋转基体坯件，所述两件旋转基体坯件为对称结构，且一体成型；S22、旋转基体粗加工：将步骤S21铸出的旋转基体坯件进行粗镗，留余量为1～2mm；S23、旋转基体分离：沿两件旋转基体坯件的对称面将两件旋转基体坯件切开，并切掉多余部分，时效处理去内应力；S24、旋转基体精加工：将时效处理后的两件旋转基体再通过螺钉连接成一个整体，再进行精镗，达到加工要求；S3、装配：将旋转体与旋转基体进行装配，以旋转体为基准配刮精度，使旋转体的上表面与旋转基体的下表面平行度为0.01。