[发明专利]一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法

摘要

本发明属于触控显示模组技术领域，涉及一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法，其步骤为：先在CTP的盖板上贴附OCA胶,经预烘烤，加压脱泡后，使用治具及设备，将盖板与GLASS SENSOR半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品,再使用对位组装治具，与口字胶组成CTP框贴半成品组件；TFT半成品FOG与背光组合，组装成TFT框贴半成品组件，TFT框贴半成品组件再使用框贴对位组装治具，最后与CTP框贴半成品组件进行对位组装成框贴成品。本发明加工的框贴模组产品，具有对位准，良率高，易返修等优点。

主权项

1.一种P+G CTP与TFT框贴模组的加工方法，其特征在于，其步骤为：先在CTP的盖板（11）上贴附OCA胶（12）,经预烘烤，加压脱泡;将FPC(14)与GLASS SENSOR （13）绑定在一起，形成GLASS SENSOR半成品，使用治具及设备，将盖板与GLASS SENSOR 半成品进行对位贴合加工，并使用脱泡炉进行脱泡做成CTP成品（1）,再使用对位组装治具，与口字胶（2）组成CTP框贴半成品组件;TFT半成品制作方法为：上基板（32）与下基板（34）之间设线路层(33),在TFT液晶显示器的上基板（32）的非线路表面贴附上偏光片（31）,下基板 （ 34）的非线路表面贴附下偏光片（35），在下基板（34）的IC MASK处绑定DRIVER IC（37）后，在下基板（34）的台階接口处绑定TFT FPC（38），并在台階上点好保护胶，并在绑定后的TFT FPC背面点好弯折保护胶,制作成TFT半成品，TFT半成品与背光组合形成TFT框贴半成品组件，并与CTP框贴半成品组件组装成框贴成品。