[发明专利]一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜有效
申请号: | 201510985926.5 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN105592578A | 公开(公告)日: | 2016-05-18 |
发明(设计)人: | 苏冠贤;刘健 | 申请(专利权)人: | 东莞佐佑电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/34 | 分类号: | H05B3/34 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜,该热薄膜包括导电基材结构,导电基材结构为由柔性导电基材所组成的单层结构或者由导电膜、柔性基材复合而成的双层结构;对于单层结构的导电基材结构而言,柔性导电基材的背面设置有背胶;对于双层结构的导电基材结构而言,导电膜复合于柔性基材的正面,柔性基材的背面设置有背胶;该薄膜可有效满足异型器件柔性贴合,施工便捷、生产效率高。一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜制备方法包括以下工艺步骤:a、将导电浆料丝印或者喷涂于柔性基材的表面;b、烘烤固化处理并使得导电浆料形成导电膜;c、将背胶涂覆于柔性基材的背面;该制备方法能高效地完成电热发热薄膜生产制备,工艺简单且生产效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 贴合 纳米 电热 发热 薄膜 | ||
【主权项】:
一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜,其特征在于:包括有导电基材结构,导电基材结构为由柔性导电基材(1)所组成的单层结构或者由导电膜(2)、柔性基材(3)复合而成的双层结构;对于单层结构的导电基材结构而言,柔性导电基材(1)的背面设置有背胶(4);对于双层结构的导电基材结构而言,导电膜(2)复合于柔性基材(3)的正面,柔性基材(3)的背面设置有背胶(4)。
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