[发明专利]用于透平叶片加工的方箱结构在审
| 申请号： | 201510987139.4 | 申请日： | 2015-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN105397533A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陆爱群;董欣欣;章宇洪;滕树新;魏立峰 | 申请（专利权）人： | 无锡透平叶片有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/08 | 分类号： | B23Q3/08 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云;陶纯佳 |
| 地址： | 214174 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明用于透平叶片加工的方箱结构，其能解决现有方箱内腔因与叶片之间空隙不均匀而导致锡铋合金厚薄不均、热胀率不同的问题，从而有效减少叶片变形、保证叶根加工精度。其包括方箱箱体，方箱箱体设有内腔面，叶片装夹时叶片装夹部位设置于内腔面内，叶片装夹部位与内腔面之间的空隙由锡铋合金填充浇注从而将叶片与方箱箱体结合成整体，其特征在于：方箱箱体的内腔面为叶片装夹部位的型面轮廓的法向包络面，法向包络面的包络量为叶片在方箱内需要浇注的锡铋合金的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 透平 叶片 加工 结构 | ||
【主权项】：
用于透平叶片加工的方箱结构，其包括方箱箱体，所述方箱箱体设有内腔面，叶片装夹时叶片装夹部位设置于所述内腔面内，所述叶片装夹部位与所述内腔面之间的空隙由锡铋合金填充浇注从而将叶片与方箱箱体结合成整体，其特征在于：所述方箱箱体的内腔面为叶片装夹部位的型面轮廓的法向包络面，所述法向包络面的包络量为叶片在方箱内需要浇注的锡铋合金的厚度。
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