[发明专利]高分子PTC过电流保护元件

摘要

本发明涉及一种高分子PTC过电流保护元件，为表面贴装型结构，至少具有一个电阻正温度系数效应的复合材料片材，该复合材料片材具有第一、第二导电电极；第一、第二导电孔；第一、第二端电极；且位于元件侧面有包封层，使导电孔位于元件内部，并使导电复合材料基层与外界环境隔离。本发明具有以下特点：1.元件侧面包裹有包封层,使元件高分子材料基层与环境隔离，从而提高了产品的环境可靠性；2.起电气连接作用的导电孔位于元件内部，既保证了元件具有良好的焊接性能，又使元件不受侧面包封工艺的影响。3.具有单焊接面和双焊接面两种类型。

主权项

一种高分子PTC过电流保护元件，为表面贴装型结构，包含:1）至少具有一个电阻正温度系数效应的复合材料片材，包括：(a)具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层，由至少一种聚合物和至少一种分散于所述聚合物中的体积电阻率小于1μΩ.m, 粒径为0.1μm～50μm的导电填料组成，且具有相对的第一，第二表面；(b)第一导电电极，位于导电复合材料基层的第一表面；(c)第二导电电极，位于导电复合材料基层的第二表面；2）第一导电孔，与每个复合材料片材中任意一个导电电极电气连接，与对应的另一个导电电极不电气连接；第二导电孔，与每个复合材料片材中的已经与第一导电孔电气连接的导电电极不电气连接，与每个复合材料片材中与第一导电孔不电气连接的导电电极电气连接；3）第一端电极，位于整个元件的最外层的一面或两面上，连接第一导电孔，作为焊接面使用，焊接至电路中后使元件与外电路的一极电气相连；第二端电极，与第一端电极同样位于整个元件的最外层的同一面或两面上，并与第一端电极电气隔断，并连接第二导电孔，作为焊接面使用，焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连；4）绝缘层，贴覆于上述非同一复合材料片材上的第一导电电极和第二导电电极之间，以及元件最外层的导电电极和端电极之间，并用于电气隔离；5）包封层，位于元件侧面，使导电孔位于元件内部，且导电复合材料基层与外界环境隔离。