[发明专利]低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510989849.0 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105566920A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 吴靖 申请(专利权)人: 平湖阿莱德实业有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/18;C08K5/05
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 314203 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及低渗油超软导热硅胶组合物,包括第一液体硅胶、第二液体硅胶和导热填料,并通过其制成的导热硅胶垫片,包括以下质量百分比的组分:第一液体硅胶和第二液体硅胶的混合液7~11.9%、导热填料88~92.9%、催化剂0.05~0.5%、抑制剂0.05~0.5%,并通过搅拌、压延、硫化、裁切的制备方法制成;本发明的优点:通过第一液体硅胶、第二液体硅胶和导热填料混合制成的低渗油超软导热硅胶组合物,通过第一液体硅胶中的乙烯基硅油和铂金催化剂,第二液体硅胶中的乙烯基硅油和含氢硅油使制成的胶料具有低渗油和低硬度的特点,将第一液体硅胶和第二液体硅胶的粘度均为3000mPa.s~10000mPa.s,能保证物料搅拌时可与导热填料混合均匀,能使硫化时大多适宜的交联程度。
搜索关键词: 低渗油超软 导热 硅胶 组合 垫片 及其 制备 方法
【主权项】:
低渗油超软导热硅胶组合物,其特征在于:包括第一液体硅胶、第二液体硅胶和导热填料,第一液体硅胶与第二液体硅胶的质量比为1:0.6~1:1.4,第一液体硅胶和第二液体硅胶的粘度均为3000mPa.s~10000mPa.s;第一液体硅胶包含有乙烯基硅油和铂金催化剂,且铂金催化剂在第一液体硅胶中的质量百分比为0.5%~5%;第二液体硅胶包含有乙烯基硅油和含氢硅油,含氢硅油在第二液体硅胶中的质量百分比为2~5%,含氢硅油中活泼氢的摩尔百分比为0.2~0.5%。
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