[发明专利]一种可预防溢料的散热片贴装封装件在审
| 申请号： | 201510990525.9 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105470211A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 王虎;郭小伟;谢建友;刘宇环 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710065 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽来预防塑封时的溢料问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 预防 散热片 封装 | ||
【主权项】：
一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，其特征在于，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽。
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