[发明专利]高导热组合物及制备方法及其导热垫片在审

专利信息
申请号: 201510990606.9 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105419345A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 吴靖 申请(专利权)人: 平湖阿莱德实业有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K3/22;C08K7/24;C08K7/06;C08K3/38;C09K5/14
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 314203 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及高导热组合物,包括聚硅氧烷基体和经机械融合方法获得的复合导热填料,并通过融合、搅拌的制备方法制成;本发明的优点:通过聚硅氧烷基体和经机械融合方法获得的复合导热填料制成的高导热组合物,且复合导热填料包括微米级导热粉体、纳米级导热粉体和\或亚微米级导热粉体,纳米级导热粉体和亚微米级导热粉体具有表面积大、表面能高和表面活性高的特点通过机械融合的方式将纳米级导热粉体与微米级导热粉体融合,制得复合导热填料,使得纳米级导热粉体与微米级导热粉体得以充分分散,同时也大大减小了纳米级导热粉体与微米级导热粉体之间的界面热阻,充分发挥了纳米级导热粉体的导热性能,使得高导热组合物的导热性能更佳。
搜索关键词: 导热 组合 制备 方法 及其 垫片
【主权项】:
高导热组合物,其特征在于:包括聚硅氧烷基体和经机械融合方法获得的复合导热填料,复合导热填料包括微米级导热粉体、纳米级导热粉体和\或亚微米级导热粉体。
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