[发明专利]孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板有效
| 申请号： | 201510990654.8 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106916261B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 福田晋一朗;山本修一;吴建 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | C08F283/10 | 分类号： | C08F283/10;C08F220/28;C08F220/32;C08F2/48;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，按照曝光量为1000mJ/cm |
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| 搜索关键词： | 孔穴 填埋用 固化 树脂 组合 及其 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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