[发明专利]一种NTC热敏电阻及制作方法

摘要

本发明公开了一种NTC热敏电阻及制作方法，所述NTC热敏电阻包括由第一材料膜片叠层和第二材料膜片叠层叠压在一起之后烧结得到的热敏陶瓷基体，以及形成在所述热敏陶瓷基体的表面上的电极，其中所述第一材料膜片叠层包括上侧叠层部分和下侧叠层部分，所述第二材料膜片叠层包括中间叠层部分，所述上侧叠层部分和所述下侧叠层部分将所述中间叠层部分夹在中间而形成夹心结构，其中所述第一材料膜片与所述第二材料膜片的电阻率不同，且所述第一材料膜片相对于所述第二材料膜片具有更高的烧结温度。本发明能方便灵活地实现对元器件的不同电性能的多样化需求。

主权项

1.一种NTC热敏电阻的制作方法，其特征在于,包括：将第一材料膜片叠层和第二材料膜片叠层叠压在一起之后烧结得到热敏陶瓷基体，并在所述热敏陶瓷基体的表面上形成电极，其中所述第一材料膜片叠层包括上侧叠层部分和下侧叠层部分，所述第二材料膜片叠层包括中间叠层部分，所述上侧叠层部分和所述下侧叠层部分将所述中间叠层部分夹在中间而形成夹心结构，其中所述第一材料膜片与所述第二材料膜片的电阻率不同，且所述第一材料膜片相对于所述第二材料膜片具有更高的烧结温度；所述第一材料膜片的材料和所述第二材料膜片的材料为Mn‑Cu‑Ni‑O体系，所述第一材料膜片和所述第二材料膜片的烧结温度在1100℃至1300℃；所述制作方法包括以下步骤：(1)配制电阻率不同的第一材料和第二材料，通过干法流延工艺分别得到多张电阻率不同的第一材料膜片和第二材料膜片；(2)将所述第一材料膜片和所述第二材料膜片混合叠层以形成夹心结构，其中第一材料膜片叠层的上侧叠层部分和下侧叠层部分位于第二材料膜片叠层的外侧，将第二材料膜片叠层夹在中间；(3)用温水压将第一材料膜片叠层和第二材料膜片叠层压合在一起，得到坯体；(4)将所述坯体切割成适当的尺寸；(5)对切割后的坯体在1100℃至1300℃的温度下进行排胶烧结，制成热敏陶瓷基体；(6)在热敏陶瓷基体的表面上制作电极。