[发明专利]暂时性复合式载板

摘要

本发明公开了一种暂时性复合式载板，包含上层基板、下层基板和黏着层，上层基板不具有电路，其材料选自因瓦合金、硅、合金42、氮化铝、烧结碳化物、铝、氧化铝、钛、二氧化锆、玻璃、铜箔基板以及不锈钢；下层基板不具有电路，其材料选自因瓦合金、硅、合金42、氮化铝、烧结碳化物、铝、氧化铝、钛、二氧化锆、玻璃、铜箔基板以及不锈钢；黏着层设置于上层基板与下层基板的中间，使上层基板与下层基板互相黏合。本发明利用下层基板的热膨胀系数(CTE)接近或是等于载板上方制品的热膨胀系数(CTE)，用来抵抗上方制品的板翘现象，使其减少或是免除「板翘」(warpage)。

主权项

1.一种暂时性复合式载板，其特征是，所述暂时性复合式载板包含载板结构和制作于所述载板结构上的多层结构，所述载板结构包含上层基板、下层基板、和黏着层，其中：所述上层基板不具有电路，所述下层基板不具有电路，其中所述下层基板的热膨胀系数高于所述上层基板的热膨胀系数；所述黏着层设置于所述上层基板与所述下层基板的中间，使所述上层基板与所述下层基板互相黏合；所述上层基板与所述下层基板其中的一片基板，其材料系选自于下述之一：硅、烧结碳化物、铝、钛、铜箔基板、不锈钢、合金42、氧化铝、氮化铝、以及二氧化锆。