[发明专利]部分框架外露多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法

摘要

本发明涉及一种部分框架外露多芯片单搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框，在第二引线框上涂覆锡膏；步骤五、将第二引线框压合在第一芯片上；步骤六、进行回流焊；步骤七、在第二引线框上涂覆锡膏；步骤八、在第二引线框上植入第二芯片；步骤九、提供第三引线框，在第三引线框上涂覆锡膏；步骤十、将第三引线框压合在第二芯片上；步骤十一、进行回流焊；步骤十二、塑封料塑封；步骤十三、切割或冲切作业。本发明的有益效果是：增加产品热消散的能力，降低产品封装电阻，生产效率高。

主权项

一种部分框架外露多芯片单搭平铺夹芯封装结构，其特征在于：它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第二引线框（22）和第三引线框（23）呈Z形，所述Z形的第二引线框（22）包括第一上水平段（221）、第一中间连接段（222）和第一下水平段（223），所述Z形的第三引线框（23）包括第二上水平段（231）、第二中间连接段（232）和第二下水平段（233），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第一上水平段（221）之间，所述第一芯片（24）的正面和背面分别通过锡膏（26）与第一上水平段（221）和第一引线框（21）电性连接，所述第二芯片（25）夹设在第一下水平段（223）与第二上水平段（231）之间，所述第二芯片（25）的正面和背面分别通过锡膏（26）与第二上水平段（231）和第一下水平段（223）和电性连接，所述第一引线框（21）、第二引线框（22）和第三引线框（23）外包封有塑封料（27），所述第一引线框（21）下表面和第一下水平段（223）下表面齐平且暴露于塑封料（27）之外，所述第一上水平段（221）上表面和第二上水平段（231）上表面不齐平，所述第一上水平段（221）上表面或第二上水平段（231）上表面暴露于塑封料（27）之外，所述第二下水平段（233）下表面搭设在第一引线框（21）上表面上。