[发明专利]晶粒推送器具在审
| 申请号： | 201510992298.3 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105742210A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 赖少宁;陈建力 | 申请（专利权）人： | 立德微精密私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 彭愿洁;彭家恩 |
| 地址： | 马来西*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
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| 摘要： | 一种供晶粒运输装置使用的器具，包括：柄部（7），其一端可连接至施力工具（6），且其另一端具有盲孔（8）；以及至少一个细长构件（12），其一端连接在所述盲孔（8）中，且另一端的末端（13）伸出到所述柄部（7）的所述端部之外；其中，在使用中，所述末端（13）按压所述晶粒（3）并将所述晶粒（3）在所述装置上固定到位。还公开了一种用于制作所述器具的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 推送 器具 | ||
【主权项】：
一种供晶粒运输装置使用的器具，其特征在于，包括：柄部（7），其一端可连接至施力工具（6），且其另一端具有盲孔（8）；以及至少一个细长构件（12），其一端连接在所述盲孔（8）中，且另一端的末端（13）伸出到所述柄部（7）的端部之外；其中，在使用中，所述末端（13）按压所述晶粒（3）并将它在所述装置上固定到位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
