[发明专利]天线装置

摘要

本发明涉及一种天线装置，其包括一绝缘板、一主天线及一同轴线，所述主天线布置在绝缘板的上表面，所述主天线具有一第一辐射臂、一馈入部及一第一接地部，所述同轴线具有导体与编织，所述天线装置还包括一绝缘基座、一第一金属层及一第二金属层，所述绝缘基座包括一底部、相连的若干侧部及由底部与若干侧部相连围成的一凹槽，所述绝缘板向下固定于各侧部的顶面，凹槽被绝缘板遮盖，所述第一金属层覆盖于绝缘基座的底部与各侧部的外表面，所述第二金属层覆盖在绝缘板的侧表面，第一金属层与第二金属层连接并电性导通，所述第一接地部与第一金属层连接并电性导通。

主权项

一种天线装置，其包括一绝缘板、一主天线及一同轴线，所述绝缘板具有相对的上表面、下表面及位于上、下表面之间的侧表面，所述主天线布置在绝缘板的上表面，所述主天线具有一第一辐射臂、一馈入部及一第一接地部，所述同轴线具有导体与编织，所述导体焊接于馈入部，其特征在于：所述天线装置还包括一绝缘基座、一第一金属层及一第二金属层，所述绝缘基座包括一底部、相连的若干侧部及由底部与所述若干侧部相连围成的一凹槽，所述绝缘板向下固定于绝缘基座各侧部的顶面，凹槽被绝缘板遮盖，所述第一金属层形成一金属腔体，所述第一金属层覆盖于绝缘基座的底部与各侧部的外表面，形成一金属腔体，所述第二金属层覆盖在绝缘板的侧表面，第一金属层与第二金属层连接并电性导通，所述第一接地部与第一金属层连接并电性导通，所述编织焊接于第一金属层或第二金属层上。