[发明专利]萘酰亚胺季铵盐类化合物及其用途有效
申请号: | 201510993031.6 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN105646346B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 王利民;吴岳;吴生英;徐杰;陈飚;王峰;王桂峰;田禾;王振炎;陈立荣;黄卓 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学;百合花集团股份有限公司 |
主分类号: | C07D221/14 | 分类号: | C07D221/14;C25D3/38 |
代理公司: | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人: | 薛美英 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种结构新颖的萘酰亚胺季铵盐类化合物及其用途。所述萘酰亚胺季铵盐类化合物经选择性地修饰萘酰亚胺化合物得到(具体结构参见说明书式Ⅰ所示化合物)。本发明提供的萘酰亚胺季铵盐类化合物可作为酸性电镀铜的平整剂的应用。 | ||
搜索关键词: | 萘酰亚胺 季铵盐类化合物 酸性电镀铜 平整剂 修饰 应用 | ||
【主权项】:
1.一种萘酰亚胺季铵盐类化合物,其为式Ⅰ所示化合物:式Ⅰ中,R1和R2分别独立选自:C1~C6直链或支链的烷基、卤代的C1~C6直链或支链的烷基、或中一种、且R1和R2中至少有一个为X为氧或NR6,n为1或2,Y为卤素;其中,Z为亚甲基或氧,R3,R4和R5分别独立选自C1~C4直链或支链的烷基中一种,R6为氢或C1~C4直链或支链的烷基,a为1~20的整数,b为0~20的整数;但不包括下列化合物:
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