[发明专利]晶片尺寸等级的感测晶片封装模组及其制造方法

摘要

一种晶片尺寸等级的感测晶片封装模组及其制造方法，该模组包括感测晶片封装体及电路板，该封装体包括感测晶片、具有着色层的触板及粘着层。感测晶片具有上表面与下表面，且邻近上表面处包括感测元件及导电垫，邻近下表面处包括导电结构，导电结构通过重布线层电性连接导电垫。触板包括基部及间隔部，间隔部具有包括底墙及侧墙的凹穴。粘着层位于感测晶片与触板之间，感测晶片通过上表面粘贴到凹穴的底墙，且被凹穴的侧墙环绕。电路板设置于感测晶片封装体下方，且感测晶片封装体通过导电结构电性结合至电路板。本发明使薄触板精确地放置在感测晶片上，且使得触板与感测晶片之间的粘着胶厚度降低，从而可改用具中、低介质电容系数的材料。

主权项

1.一种晶片尺寸等级的感测晶片封装模组，其特征在于，包括：一晶片尺寸等级的感测晶片封装体，包括：一感测晶片，具有相对的一第一上表面与一第一下表面，且邻近该第一上表面处包括有一感测元件以及多个导电垫，而邻近该第一下表面处则包括有一导电结构，且该导电结构通过一重布线层与所述导电垫电性连接；一具有着色层的触板，包括一基部及一位在该基部上的间隔部，该间隔部具有一凹穴，且该凹穴具有一裸露出部分该基部的底墙及环绕该底墙的侧墙；及一第一粘着层，位于该感测晶片与触板之间，使得该感测晶片通过该第一上表面粘贴到该凹穴的该底墙，且该感测晶片被该凹穴的该侧墙所环绕；以及一电路板，设置于该晶片尺寸等级的感测晶片封装体下方，且该晶片尺寸等级的感测晶片封装体通过该导电结构电性结合至该电路板上。